最新手机芯片天梯图_2021年手机芯片排行榜出炉

有一段时间没有更新手机CPU天梯了，最近有朋友留言催更天梯图，方便过年换手机参考。接下来蚂蚁分类目录带来2021年首期手机CPU天梯图更新，感兴趣的小伙伴，不妨了解下吧。

虽然目前手机CPU型号众多，但只有近几代的产品才有参考价值，前几代的产品基本已经淘汰。因此，下面首先带来 2021 年 1 月手机CPU天梯图精简版，如图所示。

注：本期天梯图主要是在上期基础上，根据朋友们的反馈进行完善，同时加入了近一个多月发布的新处理器，排名越上，性能越强。

新增SOC解析

相比于上月版的手机CPU天梯图，本期更新加入了多款新发布的Soc，包括 高通、联发科、三星、华为 均有发布新款处理器，下面分别了解下。

高通新增Soc

在安卓阵营中，高通处理器在技术上无疑是最强的。继骁龙888之后，本月高通还发布了一款骁龙870处理器。

骁龙870

1月19日晚间，高通发布新一代5G移动平台骁龙870处理器，由摩托罗拉edge s首发，其性能介于骁龙865和骁龙888之间，有网友称其为骁龙865++。

规格方面，骁龙870仍采用7nm工艺制造，集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外挂骁龙X55 5G基带，支持面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段，最大下载速率7.5Gbps，最大上传速率3Gbps。

从摩托罗拉现场公布了edge s的安兔兔跑分来看，骁龙870综合跑分达到了680826分，其中CPU分数190852分，GPU分数284295分，总体比骁龙865性能提升16%，相比骁龙888则存在较大的差距。

联发科新增SOC

联发科手机CPU芯片早几年并不太受市场欢迎，主要有高通主导。不过，近年来联发科处理器迎来了逆袭。

根据权威市调机构Counterpoint发布的最新研究报告显示，2020年第三季度，联发科成为全球最大的智能手机芯片供应商，这也是联发科首次超越高通登顶世界第一。高通则是2020年第三季度最大的5G芯片供应商，5G芯片出货量占全球5G手机总出货量的39％。

对于联发科处理器市场份额的快速增长，有分析认为主要有三个原因：

1、100-250美元中端智能手机价格段表现出色，拉美和中东、非洲等新兴市场快速增长；

2、华为在禁令实施前采购了大量联发科芯片；

3、美国对华为实施贸易制裁后三星、小米和荣耀等厂商增加了对联发科芯片的采购。小米手机中联发科芯片的份额同比增长了三倍多。此外，台积电代工的价格低廉的联发科芯片成为了众多手机厂商争夺华为所丢失市场的首选芯片。

Dale Gai表示，2020年第三季度，高通在高端市场的份额同比大幅增长，这主要得益于海思的供应问题。在高端市场，联发科相比高通依然存在较大的差距，尤其是旗舰芯，高通依然比联发科领先不少。

回到SOC身上，本月联发科主要发布了天玑1200和1100两款Soc，下面一起来看看。

天玑1200

天玑1200基于台积电6nm工艺制程，采用了 Arm 最新的 Cortex-A78 架构，1 个 A78 主频 3.0GHz 的大核心，3 个 A78 主频 2.6GHz 的中核心，另有 4 个 A55 主频 2.04GHz 的小核心，共八核心设计。

GPU 方面则采用 Mail-G77 架构，配备九个核心。虽然天玑 1200 在 CPU 性能上比天玑 1000 + 有 22% 的大幅提升，但在 GPU 上的提升仅有 11%，图形性能提升并算明显。有意思的是，天玑 1200 首次在手机芯片上配备光线追踪技术，先期展示的光追能力被应用在了 AR 领域。联发科也宣布和腾讯游戏王者荣耀团队的合作成果将在近期上线。

此外，天玑1200还搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上，带来了行业领先的创新技术。

其它方面，天玑1200支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存、4K 60FPS 10bit视频录制、AV1解码、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段+双5G待机等。

从网上曝光的天玑1200跑分来看，安兔兔综合跑分在62万分左右，似乎已超过骁龙865，但落后于骁龙870，定位同为次旗舰级。

预计这款Soc会先出现在红米 K40 上。此外，OPPO、vivo，realme 等主要客户在今年上半年也将有多款终端会在市场上发布。

天玑1100

天玑1100则可以看作是天玑1200（MT6893）降频版本，同为6nm工艺打造，采用4*A78+4*A55的八核架构。缩水的地方，大家可以看看下方的天玑1200和1100参数对比，就清楚了

三星新增Soc

三星处理器虽然以往在国内布局较少，但今年明显有加强，本月发布了两款处理器，包括Exynos 2100 和 Exynos 1080，下面具体来看看 。

Exynos 1080

1月8日，vivo发布了X60系列手机，首发三星Exynos 1080芯片，号称性能可以对标高通骁龙865。

Exynos 1080是三星首款5nm工艺的旗舰soc，首发了ARM新的Cortex-A78架构，配备1个A78大核，频率高达2.8GHz，3个A78中核（2.6Ghz）以及4个A55小核（2.0Ghz）GPU也从上代的5核G76升级为10核G78。按照三星的说法，Exynos 1080的单核性能提高了50%，多核性能大约提高了2倍。

GPU则跨越两代，直接从Exynos 980的Mali-G76MP5升级到了Mali-G78MC10，而且计算核心翻倍，从MP5加到了MC10，理论上具备更出色的3D动力。

其它方面，Exynos 1080集成5G基带，支持Sub-6、毫米波 5G频段。

跑分方面，从网上曝光的跑分来看，Exynos 1080安兔兔综合跑分约为61.7万分，确实十分接近于骁龙865的65.3万分，二者的差距主要体现在GPU上，但差距并不大。

Exynos 2100

1月12日晚上，三星发布了新款Exynos 2100旗舰处理器，这也是继 麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888、Exynos 990之后第五款采用5nm制程的5G旗舰芯片。

规格方面，Exynos 2100采用了三星自家的5nm EUV工艺，集成了8核CPU，由1个2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、3个2.8GHz的A78及4个2.2GHz的A55小核心组成（CPU性能比前代提升30%，单核提升19%，多核提升33%），其中X1的频率比高通骁龙888的2.84GHz还要高一些。

GPU方面，Exynos 2100继承了Mali-G78 MP14，14个核心，号称性能比前提提升40%，不过这次的GPU堆核不算夸张，毕竟麒麟9000直接集成了24核的G78。

5G方面，Exynos 2100是三星首款全集成的5G芯片，支持2G、3G、4G及5G Sub-6G、5G mmWave毫米波，前者速度可达5.1Gbps，搭配毫米波速度可达7.35Gbps，4G网络也能达到3Gbps的性能。

其它方面，Exynos 2100的GPU还支持AMIGO多IP调控技术，可以联合优化CPU、GPU及其他部分的功耗，高负载下也能延长续航时间。NPU方面，这次Exynos 2100也使用3个AI核心，性能可达26TOPS，也就是26万次操作性能，这点上跟骁龙888是一样的。ISP方面，Exynos 2100这次也创造纪录了，单路最高支持2亿像素，支持6个图像传感器，并同时处理4个以提升多摄体验。

综合来看，Exynos 2100凭借更高的核心频率，其CPU性能应该略强于骁龙888，但GPU性能则略逊于骁龙888，甚至是麒麟9000，综合性能大概率处于两颗芯片之间。

华为新增处理器

受去年美国禁令影响，华为麒麟芯片虽然面临空前严峻的困境，但仍然在一步一步地前行，新品也是接连不断。

麒麟820E

1月下旬，华为悄然发布了nova 7 SE 5G乐活版，搭载的就是新款“麒麟820E”处理器。

麒麟820E则是麒麟820的改款，也是华为的第一款六核心芯片，包括三个A76 2.22GHz大核心、三个A55 1.84GHz小核心，相比麒麟820少了一个2.36GHz A76超大核心，以及一个1.84GHz A55小核心。

制造工艺还是7nm，并继续集成Mali-G57 MP6 GPU、巴龙5000 5G基带、达芬奇架构NPU核心。

麒麟820E类似麒麟9000E和麒麟9000、麒麟990E和麒麟990的关系，麒麟820E也是麒麟820库存芯片中“残次版”挑拣出来的，屏蔽瑕疵的部分、降低规格继续上。

麒麟820E的发布也再次证实了，华为现在的处境非常艰难，高通、联发科等想继续与华为合作因美国极限打压变得非常困难。最后小编想说的是，对于华为我们可以不喜欢，也可以不支持，但作为一家值得称赞的民族企业，它的强大是值得我们骄傲的。

以上就是手机CPU天梯图2021年1月版更新，如有遗漏，欢迎继续留言补充，谢谢。

文章最后，附上一张手机CPU天梯图完整版，适合查看一些精简版中没有的老型号处理器的大致性能排名。

最后值得一提的是，决定手机CPU性能好坏的因素有很多，侧重面不同，最终结果也会存在较大的差异。这也是跑分测试软件以及不同平台给出的天梯图排名普遍存差异的原因，仅供大致参考，太较真你就输了。